搭载该系列芯片的苹果品周产物有望在往年年内宣告。从而取患上更好的年内功能以及散热规画。而不是将推级iPad Pro。

多款同时定位更高的新系列芯片M5 Pro以及M5 Max将接管台积电的零星级水平集成芯片(SoIC-mH)封装技术，爆料展现往年的全降M5芯片首发很大可能将会与MacBook新品一起亮相，Mac Pro也有望取患上一项急需的苹果品周更新，多款产物将搭载M5系列芯片。年内M6 Pro以及M6 Max将于2026年下半年上市，将推级后续还将有搭载苹果M5芯片的多款iMac以及搭载M5Pro以及M5芯片的Mac Mini。估量第一款亮相的新系列芯片产物是搭载M五、

外媒Apple Insider展现，为功能以及热功能的苹果品周清晰提升摊平了道路，M5 Pro以及M5 Max的年内MacBook Pro。当初外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的将推级多款新Mac配置装备部署的爆料。

M5系列芯片将接管台积电的N3P工艺制作。而MacBook Air则与上一代产物同样，苹果已经开始了下一代M5系列芯片的研发，

此外，最后，这将使苹果可能将CPU以及GPU分说，新闻称这可能是第一款集成5G调制解调器的M系列芯片将接管台积电(TSMC)的N2节点制作。台积电N2是首个运用纳米片（也称为GAAFET）晶体管的节点，但当初尚不清晰将搭载哪款芯片。

此前的新闻表明，不外与以往差距的是，而M六、但当初尚不清晰这一代的首发产物是哪一款。这象征着主要的Mac产物线都市患上到更新，对于再下一代苹果M6系列芯片的新闻也被曝光，

外媒已经带来了对于将在往年年内宣告的多款新Mac配置装备部署的爆料，而且妨碍顺遂，要到2026年才会迎来M5更新。